[发明专利]一种半桥封装结构在审
| 申请号： | 201811593261.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109494210A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;王福龙 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 刘丽 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半桥封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括引线框架、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第一二极管芯片、第二二极管芯片、铜粒、第一跳片、第二跳片、黑胶体、塑封体，其特征在于，每个引线框架上设置有两个基岛及由引线框架引出的一个第二引脚，两基岛上分别对应设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片，第一二极管芯片的P面通过铜粒与基岛相连接，第一二极管芯片的N面通过第一跳片与第一引脚相连接，第二二极管芯片的N面设置在基岛上，第二二极管芯片的P面通过第二跳片与第三引脚相连接；两个该半桥即可封装组成一个完整的整流桥，实现代替直插式大桥封装，结构简单，封装可沿用原框架结构，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 引脚 跳片 封装 引线框架 半桥 基岛 封装结构 铜粒 半导体元器件 框架结构 塑封体 整流桥 直插式 大桥 | ||
【主权项】：
1.一种半桥封装结构，包括引线框架（1）、第一引脚（2）、第二引脚（3）、第三引脚（4）、第一二极管芯片（6）、第二二极管芯片（7）、铜粒（8）、第一跳片（9）、第二跳片（10）、黑胶体、塑封体（11），其特征在于，每个引线框架（1）分别对应一个第一引脚（2）和一个第三引脚（4），每个引线框架（1）上设置有两个基岛（5）及由引线框架（1）引出的一个第二引脚（3），两基岛（5）上分别对应设置有第一二极管芯片（6）、第二二极管芯片（7），所述第一二极管芯片（6）的P面朝向基岛（5），第一二极管芯片（6）的P面通过铜粒（8）与基岛（5）相连接，第一二极管芯片（6）的N面通过第一跳片（9）与第一引脚（2）相连接，所述第二二极管芯片（7）的N面设置在基岛（5）上，第二二极管芯片（7）的P面通过第二跳片（10）与第三引脚（4）相连接，所述引线框架（1）上的两二极管芯片与第一引脚（2）和第三引脚（4）呈一一对应关系，所述黑胶体包裹基岛（5）、铜粒（8）、第一二极管芯片（6）、第二二极管芯片（7）、第一跳片（9）、第二跳片（10）形成塑封体（11）。
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