[发明专利]一种半桥封装结构

说明书

本发明提供了一种半桥封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括引线框架、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第一二极管芯片、第二二极管芯片、铜粒、第一跳片、第二跳片、黑胶体、塑封体，其特征在于，每个引线框架上设置有两个基岛及由引线框架引出的一个第二引脚，两基岛上分别对应设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片，第一二极管芯片的P面通过铜粒与基岛相连接，第一二极管芯片的N面通过第一跳片与第一引脚相连接，第二二极管芯片的N面设置在基岛上，第二二极管芯片的P面通过第二跳片与第三引脚相连接；两个该半桥即可封装组成一个完整的整流桥，实现代替直插式大桥封装，结构简单，封装可沿用原框架结构，有利于降低成本。

技术领域

本发明涉及半导体元器件的封装技术领域，具体为一种半桥封装结构。

背景技术

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起居世界第二位，2012年产业收入跃居世界第一位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，半导体整流器件也得到了迅猛的发展。随着科技的进步，电子产品也不断的发展，电子产品向着轻、小、薄发展。虽说电子元器件表面贴装技术成为国内外发展趋势，但由于受某些技术的限制，大功率元器件基本上都是插件式的封装，如：KBJ，GBU和GBJ等，封装尺寸较大，不利于产品的微型化。如何使用小功率插件封装产品或者表面贴装封装产品代替大尺寸插件式封装成为研究的重点。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种半桥封装结构，两个该半桥即可封装组成一个完整的整流桥，以实现代替直插式大桥封装的目的，结构简单，且封装可沿用原框架结构，有利于降低成本。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半桥封装结构，包括引线框架、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第一二极管芯片、第二二极管芯片、铜粒、第一跳片、第二跳片、黑胶体、塑封体，其特征在于，每个引线框架分别对应一个第一引脚和一个第三引脚，引线框架与第一引脚和第三引脚之间为分离式结构，每个引线框架上设置有两个基岛及由引线框架引出的一个第二引脚，两基岛上分别对应设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片，所述第一二极管芯片的P面朝向基岛，第一二极管芯片的P面通过铜粒与基岛相连接，第一二极管芯片的N面通过第一跳片与第一引脚相连接，所述第二二极管芯片的N面设置在基岛上，第二二极管芯片的P面通过第二跳片与第三引脚相连接，所述引线框架上的两二极管芯片与第一引脚和第三引脚呈一一对应关系，所述黑胶体包裹基岛、铜粒、二极管芯片、跳片形成塑封体。

进一步的，所述第二二极管芯片的P面与第二跳片之间设置有铜粒，第二二极管芯片的P面依次通过铜粒、第二跳片与第三引脚相连接；

进一步的，所述铜粒与第一二极管芯片的P面或第二二极管芯片的P面之间均以面与面接触的形式相连接，并采用锡膏或焊片焊接相连。

另外，还可在第二跳片下表面设置凸点，第二跳片通过凸点与第二二极管芯片的P面相接触连接；凸点与第二二极管芯片的P面之间以面与面接触的形式相连，并采用锡膏或焊片焊接相连。

进一步的，所述引线框架上的第二引脚设置在第一引脚和第三引脚之间。

进一步的，所述第一二极管芯片的N面与第一跳片、第二二极管芯片的N面与基岛之间均通过锡膏或焊片焊接相连。

进一步的，所述铜粒、凸点设置为圆柱体或长方体。

进一步的，第一跳片表面与第一引脚的相连处设置有下凹的凸台，第一跳片端部设置有一组卡设在第一引脚两侧的折弯，第二跳片表面与第三引脚的相连处设置有下凹的凸台，第二跳片端部设置有一组卡设在第三引脚两侧的折弯，用于跳片的定位。

进一步的，所述引线框架中的两基岛呈对称式设置。

进一步的，所述黑胶体设置为环氧树脂胶体。