[发明专利]一种抗压聚芳炔纳米片及其制备方法有效
| 申请号： | 201811587199.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109762085B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 盛志高;杨阳;刘财兴 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C08F38/00 | 分类号： | C08F38/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗压聚芳炔纳米片及其制备方法，利用炔基的热偶联反应实现多取代芳炔分子的聚合得到抗压聚芳炔纳米片。所得聚芳炔纳米片具有典型二维材料的片层结构。该聚芳炔纳米片具有优异的抗压性能，在最高2000Mpa的外加压力下仍然不发生塑性形变，是一种具有应用价值的新型有机抗压、吸能材料。该方法操作简便，无须传统液相聚合反应所需的溶剂、引发剂、无水无氧等繁琐反应条件与操作流程。这对于降低反应制备成本有巨大的经济与环境效益价值，符合当前节约能源和保护环境的发展主题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗压 聚芳炔 纳米 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型抗压聚芳炔纳米片，其特征在于，以多炔基取代芳烃为原料，通过热聚合得到所述聚芳炔纳米片，其中聚芳炔纳米片具有典型二维材料的片层结构。
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