[发明专利]一种抗压聚芳炔纳米片及其制备方法有效
| 申请号： | 201811587199.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109762085B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 盛志高;杨阳;刘财兴 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C08F38/00 | 分类号： | C08F38/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗压 聚芳炔 纳米 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗压聚芳炔纳米片，其特征在于，以多炔基取代芳烃为原料，通过热聚合得到所述聚芳炔纳米片，其中聚芳炔纳米片具有典型二维材料的片层结构；
所述多炔基取代芳烃选自1，3，6，8-四乙炔基芘、1，3，4，5-四乙炔基苯、2，3，6，7-四乙炔基萘、2，3，6，7-四乙炔基蒽、1，4，7，10-四乙炔基蔻、1，5，9-三乙炔基蔻、1，3，5，7，9，11-六乙炔基蔻中的任意一种。
2.根据权利要求1所述的抗压聚芳炔纳米片，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：（1）将反应物放入同一容器里；（2）将反应体系置于一定气氛条件下在一定温度下进行加热聚合反应。
3.根据权利要求2所述的抗压聚芳炔纳米片的制备方法，其特征在于，所述热聚合反应是多炔基取代芳烃分子的炔基在一定气氛下加热发生的偶联反应。
4.根据权利要求2所述的抗压聚芳炔纳米片的制备方法，其特征在于，所述气氛条件包括空气、氮气、氩气、氢气、氧气中的任意一种。
5.根据权利要求2所述的抗压聚芳炔纳米片的制备方法，其特征在于，所述热聚合反应温度为70-400℃。
6.根据权利要求2所述的抗压聚芳炔纳米片的制备方法，其特征在于，所述热聚合反应时间为1分钟至7天。
7.根据权利要求1所述的抗压聚芳炔纳米片，其特征在于，所述聚芳炔纳米片具有很好的抗压性能，在0-2000Mpa的外压力下仍然不发生塑性形变。
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