[发明专利]一种功率模块结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811582533.X | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109545759A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 龚秀友;罗艳玲;陶少勇;程海英 | 申请（专利权）人： | 芜湖启迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种功率模块结构及其制造方法，包括基板、芯片和Pin针，所述芯片固定在基板上，所述基板固定Pin针的位置设有管状结构的针座，所述Pin针穿过针座固定在基板上。本发明的优点在于该功率模块结构具有较高生产兼容性，并且可以采用排布方式生产，节省人力物力，此外模块结构避免了塑封模具凸点的设计，整个模具腔体比较规整，大大降低了模具的设计难度和制造成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 基板 针座 管状结构 基板固定 模具腔体 模块结构 排布方式 人力物力 生产效率 塑封模具 芯片固定 制造成本 规整 兼容性 凸点 模具 制造 芯片 穿过 生产 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块结构，包括基板、芯片和Pin针，所述芯片固定在基板上，其特征在于：所述基板固定Pin针的位置设有管状结构的针座，所述Pin针穿过针座固定在基板上。
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