[发明专利]一种功率模块结构及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块结构，包括基板、芯片和Pin针，所述芯片固定在基板上，其特征在于：所述基板固定Pin针的位置设有管状结构的针座，所述Pin针穿过针座固定在基板上。

2.根据权利要求1所述的功率模块结构，其特征在于：所述针座的底部周边通过锡膏焊接基板上，所述Pin针通过在针座内点锡固定在针座内的基板上。

3.根据权利要求2所述的功率模块结构，其特征在于：所述基板具有针座、芯片和Pin针的一面有一层包封的树脂，所述树脂覆盖基板上所有的针座和芯片，所述树脂的厚度等于或略低于针座的高度。

4.根据权利要求3所述的功率模块结构，其特征在于：所述基座边缘固定有侧向延伸用于与其他功率模块连接的框架。

5.根据权利要求4所述的功率模块结构，其特征在于：所述框架、芯片、针座均通过锡膏焊接在基板上。

6.根据权利要求1-5中任一所述的功率模块结构，其特征在于：所述芯片与芯片之间，芯片与基板之间根据预先设计电路采用铝线键合方式实现电气性能。

7.根据权利要求6所述的功率模块结构，其特征在于：所述基板为陶瓷覆铜基板。

8.一种用于生产如权利要求1-7中任一所述功率模块结构的制造方法，其特征在于：

步骤1、在基板上通过锡膏焊接方式固定框架、芯片、针座；

步骤2、根据预先设计电路采用铝线键合芯片与芯片、芯片与基板，实现功率模块的电气性能；

步骤3、在基板表面通过树脂包封；

步骤4、在针座内孔点锡将Pin针插入针座。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述步骤3中，进行树脂包封前对针座进行防溢胶操作，并在树脂包封结束后去除防溢胶结构。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于：多块功率模块通过边框相连接，制造方法还包括：

步骤5、切割边框，分隔功率模块。