[发明专利]封装基板结构有效
| 申请号： | 201811571819.8 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354691B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王宗伟;孙拓北;庞健 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出一种封装基板结构，包括：具有安装孔的基板本体，其侧面设置有导热层；和导热件，设置在安装孔内、并与导热层相连接，采用导热件和导热层直接接触连接的方式来提升热量在导热件和导热层之间的传递速度，实现基板本体一侧的热量快速向另一侧传递，封装基板结构的散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中兴微电子技术有限公司，未经深圳市中兴微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811571819.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
