[发明专利]封装基板结构

说明书

本申请提出一种封装基板结构，包括：具有安装孔的基板本体，其侧面设置有导热层；和导热件，设置在安装孔内、并与导热层相连接，采用导热件和导热层直接接触连接的方式来提升热量在导热件和导热层之间的传递速度，实现基板本体一侧的热量快速向另一侧传递，封装基板结构的散热性能更好。

技术领域

本发明涉及智能终端散热技术领域，具体涉及一种封装基板结构。

背景技术

基板类线缆绑定封装由于其优良的性能及较低的成本，很长时间以来都是使用非常广泛的封装类型。它的典型特征是包含基板和有源器件(如功率放大器等)，有源器件贴装于基板的第一侧面上，通过从有源器件到基板的金属打线实现电性连接。同时基板的第一侧面也可以贴装电容、电阻、电感等无源器件，基板的第一侧面进行封装；基板的第二侧面设置有引脚，引脚的排布比较灵活，更容易实现与系统线路板连接。

但是随着有源器件性能的提升和高集成度封装结构的流行，基板类线缆绑定封装所面临的有源器件散热问题越来越突出，有源器件的工作效率、可靠性及使用寿命受到了严重的影响，这严重制约了有源器件的应用场景。虽然业界采用了“增加散基板上过热孔的数量”和“封装材料采用散热增强材料”等的散热提升方式，但是这些散热提升方式只能较小比例地提升有源器件的散热性能。如何更好地对有源器件进行散热，仍是本行业技术人员面临的一个重要课题。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装基板结构，其散热性能更好。

本发明实施例提供的封装基板结构，包括：具有安装孔的基板本体，其侧面设置有导热层；和导热件，设置在所述安装孔内、并与所述导热层相连接。

可选地，所述导热层包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层设置在所述基板本体的第一侧面，所述第二导热层设置在所述基板本体的第二侧面。

可选地，所述封装基板结构还包括：电子器件，固定在所述第一导热层上和/或所述导热件的第一侧面上。

可选地，所述封装基板结构还包括：导热连接层，所述电子器件通过所述导热连接层进行固定。

可选地，所述电子器件包括多个，多个所述电子器件串联设置和/或并联设置在所述导热件的第一侧面上。

可选地，所述电子器件为有源器件或无源器件。

可选地，所述封装基板结构还包括：引脚，设置在所述第二导热层和/或所述导热件的第二侧面上。

可选地，所述导热层为金属网层，所述引脚为焊球，所述安装孔和所述导热件包括多组。

可选地，所述封装基板结构还包括：绝缘填充层，填充在所述导热件和所述基板本体之间、以固定所述导热件于所述安装孔内。

可选地，所述导热件的周壁上设置有环形槽，所述绝缘填充层还填充入所述环形槽内。

本发明实施例和相关技术相比，具有如下有益效果：

本发明实施例的技术方案，基板本体上具有安装孔，基板本体的侧面设置有导热层，导热件设置在安装孔内、并与导热层相连接，采用导热件和导热层直接接触连接的方式来提升热量在导热件和导热层之间的传递速度，实现基板本体一侧的热量快速向另一侧传递，封装基板结构的散热性能更好。

附图说明

图1为本发明一个实施例所述的封装基板结构的剖视结构示意图；

图2为本发明另一个实施例所述的封装基板结构的剖视结构示意图；

图3为本发明又一个实施例所述的封装基板结构的剖视结构示意图；

图4为本发明又一个实施例所述的封装基板结构的剖视结构示意图；

图5为本发明再一个实施例所述的封装基板结构的剖视结构示意图。