[发明专利]一种环形压敏电阻器用电子银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201811571785.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109686470B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 唐国辉;万广宇;娄红涛;丁美蓉;宋先刚;张旭玲;叶志佳 | 申请（专利权）人： | 广东羚光新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘雯瑛 |
| 地址： | 526108 广东省肇庆市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环形压敏电阻器用电子银浆。本发明所述的环形压敏电阻器用电子银浆，由以下组分组成：超细银粉30％‑50％、球形银粉20‑40％、有机载体10‑30％、金属氧化物5.0‑15％、稀释剂2‑10％。本发明还提供一种环形压敏电阻器用电子银浆的制备方法，取有机载体和稀释剂混合于搅拌机内，然后加入金属氧化物粉末，最后再向搅拌机内缓慢加入超细银粉和球形银粉，得均匀浆体；本发明的一种环形压敏电阻器用电子银浆，不含玻璃粉粘结相并添加球形银粉，使得银浆具有可焊性能好、耐焊性能高。且不含玻璃粉粘结相，成分相对简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 压敏电阻 器用 电子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环形压敏电阻器用电子银浆，其特征在于：由以下组分组成：超细银粉30％‑50％、球形银粉20‑40％、有机载体10‑30％、金属氧化物5.0‑15％、稀释剂2‑10％。
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