[发明专利]一种环形压敏电阻器用电子银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环形压敏电阻器用电子银浆。本发明所述的环形压敏电阻器用电子银浆，由以下组分组成：超细银粉30％‑50％、球形银粉20‑40％、有机载体10‑30％、金属氧化物5.0‑15％、稀释剂2‑10％。本发明还提供一种环形压敏电阻器用电子银浆的制备方法，取有机载体和稀释剂混合于搅拌机内，然后加入金属氧化物粉末，最后再向搅拌机内缓慢加入超细银粉和球形银粉，得均匀浆体；本发明的一种环形压敏电阻器用电子银浆，不含玻璃粉粘结相并添加球形银粉，使得银浆具有可焊性能好、耐焊性能高。且不含玻璃粉粘结相，成分相对简单，成本较低。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别是涉及一种环形压敏电阻器用电子银浆及其制备方法。

背景技术

压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”(ZnO)压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成。

环形压敏电阻器是一种伏安特性呈非线性的敏感元件，同时具有压敏和电容的复合功能。由于环形压敏电阻器具有焊接后电压变化率小，耐脉冲性能好，可靠性，稳定性好等多种优良性能，因此被广泛应用于小型马达的火花消除和噪音吸收以及各种电器中微型直流电机的保护。

目前环形压敏电阻器行业使用的电子银浆大部分由类球形超细银粉生产，如图1所示，银粉的平均粒径普遍在0.1～1.0μm，震实密度1.5～3.5g/cm³，比表面积4.0～9.0m²/g。由于银粉的平均粒径较小，只有0.1～1.0μm，在不增加银含量和印刷银层厚度的前提下，银浆还原后，银面耐受的焊接温度低(目前行业普遍使用220-230℃进行点焊)，当温度超出230℃，时长超过2秒时，焊接极易出现蚀银的情况，直接导致产品不合格，银浆产品的耐焊性能差，增加生产成本。

使用类球形超细银粉生产的环形压敏电阻器用的电子浆料由于银粉的比表面积较大，使得浆料的流动性降低，印刷性能欠佳，不利于产品应用。者，行业目前使用的环形压敏电阻器银浆都含有玻璃粉作为粘结相，玻璃粉的生产加工直接增加银浆产品的成本核算，银浆产品的售价偏高，转嫁增加厂家的生产成本。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种环形压敏电阻器用电子银浆。以有效解决现有技术中的不足。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种环形压敏电阻器用电子银浆，由以下组分组成：超细银粉30％-50％、球形银粉20-40％、有机载体10-30％、金属氧化物5.0-15％、稀释剂2-10％。

进一步地，所述超细银粉的比表面积为4.0m²/g，粒径为0.2-2.0μm，振实密度为1.5-3.5g/mL；所述球形银粉的比表面积为0.30m²/g，粒径为1.8-2.8μm，振实密度大于等于6.0g/mL。

进一步地，所述有机载体由以下重量百分比的组分组成：乙基纤维素10-20％、二乙二醇乙醚10-30％、二乙二醇丁醚醋酸酯10-20％、松油醇10-15％、流平剂2-10％、丁基卡必醇15-50％。

进一步地，所述金属氧化物由以下重量百分比的组分组成：氧化锌10-40％、氧化铋30-60％、氧化铝10-20％、氧化铁5-15％、氧化镍5-15％。

进一步地，所述稀释剂由以下重量百分比的组分组成，乙醇20-70％，丁基卡必醇醋酸酯30-80％。

与现有技术相比，本发明所述的环形压敏电阻器用电子银浆，具有以下优点：