[发明专利]锁封装置在审

专利信息
申请号: 201811565703.3 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111354104A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 夏敬懿 申请(专利权)人: 夏敬懿
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00;G06K17/00;E05B47/00;E05B9/00;E05B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种锁封装置,该锁封装置包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片,第三壳体和第二壳体之间通过第一卡合结构连接,第一壳体和第二壳体之间通过第二卡合结构连接,第二壳体位于第一壳体和第二壳体之间,锁紧连接件一面设有至少一个导电部,每一导电钩爪均与射频天线电性连接,每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构,使得导电钩爪能够上下做弹性运动,另一端构造有受力斜面,受力斜面受到水平方向的作用力时,导电钩爪向下被压缩,作用力撤走时导电钩爪能够向上弹起。本发明的技术方案通过射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写器识别读取,进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
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