[发明专利]锁封装置

说明书

本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，第三壳体和第二壳体之间通过第一卡合结构连接，第一壳体和第二壳体之间通过第二卡合结构连接，第二壳体位于第一壳体和第二壳体之间，锁紧连接件一面设有至少一个导电部，每一导电钩爪均与射频天线电性连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，受力斜面受到水平方向的作用力时，导电钩爪向下被压缩，作用力撤走时导电钩爪能够向上弹起。本发明的技术方案通过射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写器识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、智能锁等，上述现有技术，操作麻烦，不能被统一批量管理，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否被处于锁封状态，不便于批量管理，批量使用比较麻烦，增加操作成本。例如，上挂锁需要额外配备，操作麻烦，智能锁尽管不需要钥匙打开，如密码锁，但是，不能被统一批量管理，同时不能被进行批量管理，批量检测是否锁封，操作比较麻烦。所以，现在急需一种批量使用且能检测是否锁封的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，所述第三壳体和所述第二壳体之间通过第一卡合结构连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过第二卡合结构连接，所述第二壳体位于所述第一壳体和所述第三壳体之间，所述锁紧连接件一面设有至少一个导电部，至少一个所述导电部形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，所述导通段与所述锁紧连接件内的电路电性连接，所述射频天线板包括射频天线；至少两个导电钩爪，每一导电钩爪均与所述射频天线电性连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪之间连接有所述射频天线电路而形成电性连接，所述锁紧连接件包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，所述第一导通段和所述第二导通段分别与所述锁紧连接件第一电路的两接入点电性连接；

其中，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接所述第一导通段和所述第二导通段，使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电性连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面，所述锁紧连接件构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

优选地，所述锁紧连接件一面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个导电钩爪具有受力斜面的一端，至少一个所述滑行槽内壁铺设有所述第一导通段或者第二导通段，至少一个铺设有所述导通段的滑行槽的内壁构造有至少一个所述止退结构。