[发明专利]用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺在审
| 申请号： | 201811561737.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109852228A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 钟付先;刘强;杨唐绍;黎全英;杨剑;王青松;肖聪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十研究所 |
| 主分类号： | C09D175/14 | 分类号： | C09D175/14;C08G18/36;C08G18/32;B05D7/26;B05D7/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钟莹洁 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60；所述涂覆工艺在配制上述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆后将其喷涂在通风型整机机箱中印制电路板的表面。本发明通过工艺研究试验发现，双组分的聚氨酯清漆配方(配制比例)改变，在用于印制电路板的三防喷涂其他涂覆工艺参数不变的条件下，其漆膜耐湿热试验性能明显提升，解决了原工艺配方的聚氨酯三防漆膜湿热试验易出现的起泡问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 双组分聚氨酯 涂覆工艺 清漆 异氰酸基 防护 漆膜 羟基 配制 聚氨酯清漆 工艺配方 工艺研究 起泡问题 湿热试验 试验性能 整机机箱 防喷涂 聚氨酯 耐湿热 通风型 重量比 喷涂 配方 试验 发现 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60。
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