[发明专利]用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺

权利要求书

1.一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60。

2.根据权利要求1所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，以重量份计，所述含羟基组分由15～20苯酐、5～10份甘油、20～30份豆油或蓖麻油和40～50份二甲苯反应得到。

3.根据权利要求2所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，将苯酐、甘油与豆油或蓖麻油混合后加入3～8份二甲苯，升温至200～210℃进行反应并保持2～2.5h，至酸值达10以下后降温至150～160℃，加入剩余二甲苯并充分调匀得到所述含羟基组分。

4.根据权利要求1所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述含异氰酸基组分为多异氰酸基的加成物或预聚物。

5.根据权利要求4所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，以重量份计，所述含异氰酸酯基组分由40～50份甲苯二异氰酸酯、5～12份三羟甲基丙烷和45～55份环己酮反应合成。

6.根据权利要求5所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，将三羟甲基丙烷与环己酮混合并加热脱水形成三羟甲基丙烷脱水液，向甲苯二异氰酸酯中慢慢加入所述三羟甲基丙烷脱水液，加热至40～45℃并保持1～1.5h，在0.5～1h内升温至58～62℃并保温2～2.5h，再在0.5～1h内升温至78～82℃并保温2～2.5h，再在10～20min内升温至90～95℃并保温4～5小时，测得异氰酸基含量为8.5～9.2％为反应终点，降温至室温出料得到所述含异氰酸基组分。

7.根据权利要求1所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述双组分聚氨酯清漆用于通风型整机机箱中印制电路板的防护并且能够防止所述通风型整机机箱中印制电路板上清漆漆膜的湿热起泡。

8.一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆的涂覆工艺，其特征在于，配制权利要求1至7中任一项所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆并将其喷涂在通风型整机机箱中印制电路板的表面。

9.根据权利要求8所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆的涂覆工艺，其特征在于，所述涂覆工艺还包括在配漆喷涂步骤之前进行的喷涂前印制电路板准备步骤和在配漆喷涂步骤之后进行的固化步骤。