[发明专利]一种RF电路层的生产方法有效
| 申请号： | 201811540591.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109743838B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 梁涛;颜咏承 | 申请（专利权）人： | 江西一诺新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层RF电路板生产工艺及其使用方法，提供了一种既可满足产品高低差结构揭板工艺，并解决隐藏式断板信赖性质量风险,降低人工揭板成本的多层RF电路板生产工艺及其使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rf 电路 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种RF电路层的生产方法，RF电路层包括一耐高温胶层(1)，所述耐高温胶层(1)上端面和下端面对称依次设有第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、芯层(6)、第二铜层(7)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)，其特征在于：所述RF电路层的生产方法包括如下步骤：步骤1：制作双面带铜芯层(601)；步骤2：在双面带铜芯层(601)外侧壁蚀刻出预揭路径(604)，并对双面带铜芯层(601)一端面的第二铜层(7)进行裁切；步骤3：通过激光装置对双面带铜芯层(601)在步骤2中未被切割的第二铜层(7)进行切割；步骤4：通过激光装置对完成步骤3的双面带铜芯层(601)的芯层(6)进行切割；步骤5：通过PIN钉将完成步骤4的双面带铜芯层与第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)进行固定连接形成RF电路层，并通过铹型成型机对固定连接后的芯层(6)开设一凹槽；步骤6,：通过激光对完成步骤5的RF电路层进行切割并去除废料。
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