[发明专利]一种RF电路层的生产方法

权利要求书

1.一种RF电路层的生产方法，RF电路层包括一耐高温胶层(1)，所述耐高温胶层(1)上端面和下端面对称依次设有第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、芯层(6)、第二铜层(7)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)，其特征在于：所述RF电路层的生产方法包括如下步骤：

步骤1：制作双面带铜芯层(601)；

步骤2：在双面带铜芯层(601)外侧壁蚀刻出预揭路径(604)，并对双面带铜芯层(601)一端面的第二铜层(7)进行裁切；

步骤3：通过激光装置对双面带铜芯层(601)在步骤2中未被切割的第二铜层(7)进行切割；

步骤4：通过激光装置对完成步骤3的双面带铜芯层(601)的芯层(6)进行切割；

步骤5：通过PIN钉将完成步骤4的双面带铜芯层与第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)进行固定连接形成RF电路层，并通过铹型成型机对固定连接后的芯层(6)开设一凹槽；

步骤6：通过激光对完成步骤5的RF电路层进行切割并去除废料；

所述步骤1具体为：在芯层(6)上端面和下端面分别叠合一层第二铜层，使所述芯层(6)与第二铜层(7)之间组合成双面带铜芯层(601)，所述双面带铜芯层(601)包括设于耐高温胶层(1)上端面上的第一双面带铜芯层(602)和设于耐高温胶层(1)下端面上的第二双面带铜芯层(603)；

所述步骤2具体为：在第一双面带铜芯层(602)和第二双面带铜芯层(603)的外侧壁竖直方向分别蚀刻出预揭路径(604)，并将第一双面带铜芯层(602)的芯层(6)下端面的第二铜层(7)左侧切割至预定位置(a)，将所述第二双面带铜芯层(603)的芯层(6)上端面的第二铜层(7)左侧切割至预定位置(a)；

所述步骤3具体为：使用定深激光镭射切割装置对完成步骤2的第一双面带铜芯层(602)上端面的第二铜层(7)进行沿预揭路径(604)切割，直至将第一双面带铜芯层(602)上端面第二铜层(7)切断，对所述第二双面带铜芯层(603)下端面的第二铜层(7)进行沿预揭路径(604)切割，直至将第二双面带铜芯层(603)下端面第二铜层(7)切断；

所述步骤4具体为：使用定深激光镭射切割装置对完成步骤3的第一双面带铜芯层(602)的芯层(6)下端面进行沿预揭路径切割至芯层(6)厚度的1/2处，对第二双面带铜芯层(603)的芯层(6)上端面进行沿预揭路径(604)切割至芯层(6)厚度的1/2处；

所述步骤5中使用铹型成型机对RF电路层进行开设凹槽具体为：通过铹型成型机对完成步骤4的RF电路层的第一双面带铜芯层(602)的芯层(6)上端面沿预揭路径开设第一凹槽(606)，对第二双面带铜芯层(603)的芯层(6)下端面沿预揭路径开设第二凹槽(607)；

所述步骤6具体为：对完成步骤5的第一双面带铜芯层(602)自上而下进行沿预揭路径(604)对芯层(6)进行对半切割，对第二双面带铜芯层(603)自下而上进行沿预揭路径(604)对芯层(6)进行对半切割，并去除设有第二凹槽(607)一部分的芯层(6)；

所述步骤2更具体为：在第一双面带铜芯层(602)和第二双面带铜芯层(603)的外侧壁竖直方向分别蚀刻出预揭路径(604)，并对第一双面带铜芯层(602)的芯层(6)下端面的第二铜层(7)左侧切割缩短至超过预揭路径(604)0.1mm处，将第二双面带铜芯层(603)的芯层(6)上端面的第二铜层(7)左侧切割缩短至超过预揭路径(604)0.1mm处；

将完成步骤4后的多层RF电路层平整固定于铹型成型机工作台面上，使用铹型成型机的深度传感器定位多层RF电路层层材的厚度及其位置，精准计算深度和误差数据后，选择铹针尺寸，并将铹针沿着双面带铜芯层(6)外侧壁的预揭路径定深铹型，该定深铹型的定深距离为芯层(6)厚度的1/2。