[发明专利]一种具有高电荷保持能力的半浮栅晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811539600.X 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109742073A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 张卫;陈琳;孙清清 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/51;H01L21/8242
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路器件制造技术领域,具体为一种具有高电荷保持能力的半浮栅晶体管及其制备方法。本发明半浮栅晶体管包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底中的U型槽;与U型槽的一侧相邻接的轻掺杂区;与轻掺杂区相接触的第一栅极叠层;第二栅极叠层;栅极侧墙;以及源区和漏区。本发明能够进一步减小半浮栅器件栅极的漏电流,提高晶体管的开关速度,降低功耗。并且,可以有效降低半浮栅器件的漏极电压,同时提高晶体管浮栅对电荷的保持能力。
搜索关键词: 浮栅晶体管 电荷保持能力 浮栅器件 轻掺杂区 栅极叠层 晶体管 衬底 制备 半导体 集成电路器件制造 降低功耗 漏极电压 栅极侧墙 电荷 漏电流 浮栅 减小 漏区 源区
【主权项】:
1.一种具有高电荷保持能力的半浮栅晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底,具有第一掺杂类型;U型槽,形成于所述半导体衬底中;轻掺杂区,具有第二掺杂类型,形成于所述半导体衬底中,与所述U型槽的一侧相邻接;第一栅极叠层,包括第一高K栅介质层和第一金属栅,其中,所述第一高K栅介质层覆盖所述U型槽的表面并部分覆盖所述轻掺杂区表面,在所述轻掺杂区表面形成开口,所述第一金属栅覆盖所述第一高K栅介质层,在所述开口处与所述轻掺杂区相接触;第二栅极叠层,包括第二高K栅介质层和第二金属栅,所述第二高K栅介质层覆盖所述第一金属栅表面和部分所述轻掺杂区表面,所述第二金属栅覆盖所述第二高K栅介质层;栅极侧墙,位于所述第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧;以及源区和漏区,具有第二掺杂类型,形成于所述半导体衬底中,位于所述第一、第二栅极叠层两侧,其中,漏区形成于所述轻掺杂区中。
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