[发明专利]一种热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811534861.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109651761B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;任琳琳;曾小亮;许建斌;汪正平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料的制备方法包括步骤：S1、将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、催化剂和偶联剂搅拌混合均匀，获得混合浆料；S2、将混合浆料进行热固化，得到热界面材料。本发明还公开了一种热界面材料，其包括聚合物基体以及均匀填充在该聚合物基体中的球形氮化硼。本发明采用球形氮化硼填充树脂，提高了氮化硼在树脂中的填充量，从而提高了热界面材料的导热系数；同时降低了热界面材料的粘度，提高了热界面材料的可操作性能。本发明的制备方法简单易行，原料成本低廉，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1、将10～60质量份的球形氮化硼、10～50质量份的热固性树脂、10～50质量份的固化剂、1～5质量份的催化剂和1～5质量份的偶联剂进行混合，得到混合浆料；S2、在60℃～200℃条件下对所述混合浆料进行加热固化0.5h～6h，得到热界面材料；其中，步骤S1中所述混合浆料的总质量份为100。
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