[发明专利]一种热界面材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811534861.2 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109651761B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 孙蓉;任琳琳;曾小亮;许建斌;汪正平 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K7/18
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 界面 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种热界面材料的制备方法,其特征在于,包括步骤:

S0、将六方氮化硼一次颗粒进行烧结得到球形氮化硼,所述球形氮化硼的粒径为5μm~200μm;

S1、将10~60质量份的球形氮化硼、10~50质量份的热固性树脂、10~50质量份的固化剂、1~5质量份的催化剂和1~5质量份的偶联剂进行混合,得到混合浆料;

S2、在60℃~200℃条件下对所述混合浆料进行加热固化0.5h~6h,得到热界面材料;

其中,步骤S1中所述混合浆料的总质量份为100。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,还包括将不超过10质量份的稀释剂一并混合,以获得所述混合浆料。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热固性树脂为液体环氧树脂或有机硅树脂;所述固化剂为甲基六氢苯酐、乙二胺、三乙烯四胺和间苯二胺中的至少一种;所述催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、N,N-二甲基苄胺和三-(二甲胺基甲基)苯酚中的至少一种;所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和双金属偶联剂中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述稀释剂为缩水甘油醚类化合物。

5.一种热界面材料,其特征在于,包括聚合物基体以及均匀填充在所述聚合物基体中的球形氮化硼,其中,所述球形氮化硼为六方氮化硼一次颗粒经烧结获得的球形氮化硼,所述球形氮化硼的粒径为5μm~200μm。

6.根据权利要求5所述的热界面材料,其特征在于,所述热界面材料中球形氮化硼的填充量不低于20wt%,以使所述热界面材料的导热系数不低于2.0W/(m·K)。

7.根据权利要求6所述的热界面材料,其特征在于,所述热界面材料中球形氮化硼的填充量不低于35wt%且不高于60wt%,以使所述热界面材料的粘度不低于65Pa·s且不高于600Pa·s、导热系数不低于2.8W/(m·K)且不高于6W/(m·K)。

8.根据权利要求5所述的热界面材料,其特征在于,所述热界面材料中球形氮化硼的填充量不低于10%且不高于35wt%,以使所述热界面材料的粘度不高于65Pa·s、导热系数不低于0.5W/(m·K)且不高于2.8W/(m·K)。

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