[发明专利]一种基于聚合物前驱体陶瓷的高温压力传感器有效
| 申请号： | 201811525806.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109678519B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 高燕;黄思杰;刘金铃;刘佃光 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C04B35/571 | 分类号： | C04B35/571;C04B35/589;C04B35/622;G01L19/06 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 王沙沙 |
| 地址： | 610031 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于聚合物前驱体陶瓷的高温压力传感器，包括从上到下依次设置的上压层、中间层和下压层；上压层和下压层外表面均喷涂有铂层；上压层和下压层的上方和下方均接触设置有金属导电层；上压层、中间层和下压层外设置在封装壳内；中间层上表面向上延伸出封装壳形成压头；上压层对应导电层和下压层对应导电层中均外接导线；所述中间层和压头为氧化锆制备；上压层、下压层和封装壳均为聚合物前驱体陶瓷制备；本发明制备得到的传感器可在超过800℃条件下使用，并且使用寿命高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 聚合物 前驱 陶瓷 高温 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种基于聚合物前驱体陶瓷的高温压力传感器，其特征在于，包括从上到下依次设置的上压层(3)、中间层(1)和下压层(4)；上压层(3)和下压层(4)外表面均喷涂有铂层；上压层(3)和下压层(4)的上方和下方均接触设置有金属导电层(5)；上压层(3)、中间层(1)和下压层(4)外设置在封装壳(6)内；中间层(1)上表面向上延伸出封装壳(6)形成压头(2)；上压层(3)对应导电层和下压层(4)对应导电层中均外接导线(7)；所述中间层(1)和压头(2)为氧化锆制备；上压层(3)、下压层(4)和封装壳(6)均为聚合物前驱体陶瓷制备。
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