[发明专利]一种PS-PC复合材料在审
申请号: | 201811515443.9 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109651727A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 黄忠波 | 申请(专利权)人: | 黄忠波 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L69/00;C08L51/04;C08L51/00;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/04;C08K3/34;C08K5/526;C08K5/134;C09K5/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315181*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种PS‑PC复合材料,复合材料按重量份由以下组分组成:PS为80份‑100份;PC为20份‑40份;ASA为5份‑10份;钛酸钾晶须为4份‑8份;相容剂为0.1份‑0.3份;导热填料为8份‑12份;导电填料为6份‑10份;抗氧剂为0.1份‑0.5份。碳化硅的加入提升了PS‑PC复合材料的导热性能,碳纳米管的加入提升PS‑PC复合材料的导电性能;钛酸钾晶须在PS‑PC复合材料中相互搭接,形成有效的三维立体的导电、导热网络结构,这种结构会对PS‑PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用;PC的加入,有效地提高了PS复合材料的韧性。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 导热 钛酸钾晶须 导电性能 导电填料 导热填料 导热性能 三维立体 碳纳米管 网络结构 抗氧剂 碳化硅 相容剂 有效地 重量份 搭接 导电 | ||
【主权项】:
1.一种PS‑PC复合材料,其特征在于,按重量份由以下组分组成:![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄忠波,未经黄忠波许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811515443.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。