[发明专利]一种PS-PC复合材料在审
申请号: | 201811515443.9 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109651727A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 黄忠波 | 申请(专利权)人: | 黄忠波 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L69/00;C08L51/04;C08L51/00;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/04;C08K3/34;C08K5/526;C08K5/134;C09K5/14 |
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地址: | 315181*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合材料 导热 钛酸钾晶须 导电性能 导电填料 导热填料 导热性能 三维立体 碳纳米管 网络结构 抗氧剂 碳化硅 相容剂 有效地 重量份 搭接 导电 | ||
本发明涉及一种PS‑PC复合材料,复合材料按重量份由以下组分组成:PS为80份‑100份;PC为20份‑40份;ASA为5份‑10份;钛酸钾晶须为4份‑8份;相容剂为0.1份‑0.3份;导热填料为8份‑12份;导电填料为6份‑10份;抗氧剂为0.1份‑0.5份。碳化硅的加入提升了PS‑PC复合材料的导热性能,碳纳米管的加入提升PS‑PC复合材料的导电性能;钛酸钾晶须在PS‑PC复合材料中相互搭接,形成有效的三维立体的导电、导热网络结构,这种结构会对PS‑PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用;PC的加入,有效地提高了PS复合材料的韧性。
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,特别是指一种PS-PC复合材料。
背景技术
聚苯丙烯(PS)是一种重要的热塑性聚合物,广泛应用于家用电器、机械配件、办公用品和通讯器材等领域。PS具有质轻、无毒、无臭,化学稳定性好,且在常温下不溶于一般溶剂,吸水性小等优点,但是它也存在着韧性偏低、导热导电性较差的缺点,这限制了PS复合材料在一些特殊领域上的应用题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PS-PC复合材料,以解决现有技术中PS复合材料的应用领域受到限制的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种PS-PC复合材料,按重量份由以下组分组成:
所述钛酸钾晶须直径为0.1-0.3μm,长径比为5-10。
所述相容剂为SEBS-g-MAH。
所述导热填料为碳化硅。
所述导电填料为碳纳米管,直径为6-10nm。
所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1,3,5-三甲基-2,4,6-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。
上述任一种PS-PC复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)称取80份-100份的PS、20份-40份PC、5份-10份ASA、4份-8份钛酸钾晶须、8份-12份碳化硅、6份-10份碳纳米管、0.1份-0.3份SEBS-g-MAH、0.1份-0.5份抗氧剂混合并搅拌均匀,得到混合料;
(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒,即得到PS-PC复合材料。
所述步骤(2)具体为:
将步骤(1)中得到的混合料投入到双螺杆挤出机的料斗中,其中,所述双螺杆挤出机包括顺次排布的六个温度区,一区温度180~200℃,二区温度220~240℃,三区温度220~240℃,四区温度220~240℃,五区温度220~240℃,六区温度220~240℃,机头温度220~240℃,螺杆转速200~280r/min。
本发明的有益效果是:
1、碳化硅的加入提升了PS-PC复合材料的导热性能,碳纳米管的加入提升PS-PC复合材料的导电性能。
2、钛酸钾晶须在PS-PC复合材料中相互搭接,形成有效的三维立体的导电、导热网络结构,这种结构会对PS-PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用。
3、PC(聚碳酸酯)和ASA的加入,有效地提高了PS复合材料的韧性。
具体实施方式
以下通过实施例来详细说明本发明的技术方案,以下的实施例仅是示例性的,仅能用来解释和说明本发明的技术方案,而不能解释为是对本发明技术方案的限制。
实施例1
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