[发明专利]一种低温粉碎装置在审
| 申请号： | 201811513924.6 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109604021A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张培良 | 申请（专利权）人： | 张培良 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C4/10;B02C4/28;B02C23/02;B02C23/08;B08B15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 273500 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，外壳内部设置有半导体制冷片，外壳上端设置有进料斗，外壳外侧设置有散热翅片，粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，粉碎转轴上套有粉碎辊，外壳下端通过支撑腿连接在底座上，半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 导流条 下端 转轴 低温粉碎装置 陶瓷基片 粉碎腔 上端 半导体制冷技术 粉碎装置外壳 伺服电机驱动 低温环境 粉碎效率 粉碎装置 散热翅片 外侧设置 外壳内部 液氮制冷 医疗领域 传统的 粉碎辊 进料斗 支撑腿 可用 上套 底座 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种低温粉碎装置，它包括外壳（1）与粉碎腔（2），所述外壳（1）内部设置有半导体制冷片（3），其特征在于：所述外壳（1）上端设置有进料斗（4），所述外壳（1）外侧设置有散热翅片（5），所述粉碎腔（2）内设置有粉碎转轴（6），且粉碎转轴（6）通过伺服电机驱动，所述粉碎转轴（6）上套有粉碎辊（7），所述外壳（1）下端通过支撑腿（8）连接在底座（9）上，所述半导体制冷片（3）包括两块陶瓷基片（10），其中上端的陶瓷基片（10）连接有上导流条（11），所述上导流条（11）下端连接有N型半导体（12）与P型半导体（13），所述N型半导体（12）与P型半导体（13）下端分别连接着下导流条（14）。
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