[发明专利]一种低温粉碎装置

说明书

本发明公开了一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，外壳内部设置有半导体制冷片，外壳上端设置有进料斗，外壳外侧设置有散热翅片，粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，粉碎转轴上套有粉碎辊，外壳下端通过支撑腿连接在底座上，半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。

技术领域

本发明涉及医疗设备技术领域，具体为一种低温粉碎装置。

背景技术

医疗设备不断提高医学科学技术水平的基本条件，也是现代化程度的重要标志，医疗设备已成为现代医疗的一个重要领域，医疗的发展在很大程度上取决于仪器的发展，甚至在医疗行业发展中，其突破瓶颈也起到了决定性的作用，医疗器械是指单独或者组合使用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，也包括所需要的软件，对于人体体表及体内的治疗效果不是通过药理学、免疫学或者代谢的手段来获得，而是医疗器械产品起到了一定的辅助作用，目前很多的医疗产品在使用的时候，需要进行粉碎处理，而很多的产品在粉碎的过程中容易受到温度变化影响产品的理化性质，因此需要使用低温粉碎技术，目前国内也开始了低温粉碎设备的开发，现在绝大多数的低温粉碎装置都是采用液氮来制冷，在使用的时候需要更换液氮，长时间使用之后制冷效果会降低，而且液氮也给设备带来了一定的危险，因此设计了一种低温粉碎装置。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种低温粉碎装置，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，使得整个设备结构更加紧凑，具有更高的安全性能，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，所述外壳内部设置有半导体制冷片，所述外壳上端设置有进料斗，所述外壳外侧设置有散热翅片，所述粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，所述粉碎转轴上套有粉碎辊，所述外壳下端通过支撑腿连接在底座上，所述半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，所述上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，所述N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条。

作为本发明一种优选的技术方案，所述底座下端设置有防滑橡胶垫。

作为本发明一种优选的技术方案，所述进料斗内设置有金属滤网。

作为本发明一种优选的技术方案，所述进料斗上端设置有硅胶密封盖。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，使得整个设备结构更加紧凑，具有更高的安全性能，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明半导体制冷片结构示意图。

图中：1-外壳，2-粉碎腔，3-半导体制冷片，4-进料斗，5-散热翅片，6-粉碎转轴，7-粉碎辊，8-支撑腿，9-底座，10-陶瓷基片，11-上导流条，12-N型半导体，13-P型半导体，14-下导流条，15-防滑橡胶垫，16-金属滤网，17-硅胶密封盖。

具体实施方式