[发明专利]用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托在审
| 申请号： | 201811512111.5 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111300673A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 朱延松;陆建虎;张开增;周化吉 | 申请（专利权）人： | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;阳志全 |
| 地址： | 651200 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅片制作的点胶方法，包括步骤：提供待点胶的衬底，衬底包括相对设置的第一侧边线和第二侧边线；在衬底上依次涂布多条点胶段形成点胶图案，直至点胶图案的起点与终点之间在第一侧边线的长度方向上间隔预定距离；点胶图案中，每条点胶段的起点靠近第一侧边线或第二侧边线、终点靠近第二侧边线或第一侧边线，且前一个点胶段的终点为后一个点胶段的起点。本发明压合后的胶线层可以保持很好的均匀性，既能避免溢胶，也可以方便排出点胶段之间的空气，不会出现空胶或胶层气泡，可以消除由于钢线受力不均匀引起的硅片棱面的坏品率，还可以根据硅棒的棒长定制衬底上的点胶图案的数量和点胶图案的胶线间距。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 制作 方法 粘接板 | ||
【主权项】：
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