[发明专利]用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托

权利要求书

1.一种用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，包括步骤：

S01、提供待点胶的衬底，所述衬底包括相对设置的第一侧边线(M)和第二侧边线(N)；

S02、在衬底上依次涂布多条点胶段(L)形成点胶图案(L0)，直至点胶图案(L0)的起点与终点在所述第一侧边线(M)的长度方向上间隔预定距离；

所述点胶图案(L0)中，每条点胶段(L)的起点靠近第一侧边线(M)或第二侧边线(N)、终点靠近第二侧边线(N)或第一侧边线(M)，且前一个点胶段(L)的终点为后一个点胶段(L)的起点。

2.根据权利要求1所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，还包括步骤：

S03、在所述点胶图案(L0)的起点或终点附近选定一新的点作为点胶起点(A0)，形成另一个点胶图案(L0)，直至点胶图案(L0)的终点临近所述衬底的端部边线。

3.根据权利要求1所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，在所述第一侧边线(M)的长度方向上位于所述点胶图案(L0)两端的所述点胶段(L)的排布密度大于位于所述点胶图案(L0)中部的所述点胶段(L)的排布密度。

4.根据权利要求3所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，在所述第一侧边线(M)的长度方向上越靠近所述点胶图案(L0)的两端，所述点胶段(L)的排布密度越大。

5.根据权利要求3所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶段(L)呈直线。

6.根据权利要求5所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)的第一个点胶段(L)平行于衬底的端部边线。

7.根据权利要求3所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，至少一条所述点胶段(L)呈弧线。

8.根据权利要求3所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，在所述第一侧边线(M)的长度方向上相邻的两个起点或终点的距离不小于10mm、且不大于80mm。

9.根据权利要求8所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，相邻的两个起点或终点在所述第一侧边线(M)的长度方向上的距离为60±20mm、30±10mm、15±5mm中的一种。

10.一种粘接板，其特征在于，所述粘接板的一个表面具有采用权利要求1-9任一所述的用于硅片制作的点胶方法制作形成的胶线层，所述胶线层包括至少一个点胶图案(L0)。

11.一种晶托，其特征在于，所述晶托的一个表面具有采用权利要求1-9任一所述的用于硅片制作的点胶方法制作形成的胶线层，所述胶线层包括至少一个点胶图案(L0)。