[发明专利]一种封装方法及封装器件在审
| 申请号： | 201811506059.2 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109712898A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 沈海军 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装方法及封装器件，所述封装方法包括：在基板/框架的表面的至少一个第一区域形成第一锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；在所述第一锡膏层背对所述基板/框架一侧形成第二锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；直接通过所述第二锡膏层将所述芯片与所述基板/框架固定。通过上述方式，本申请能够将芯片与基板/框架直接固定，无需在芯片上预制锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 锡膏层 封装 封装器件 回流处理 芯片 第一区域 直接固定 背对 锡膏 申请 预制 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在基板/框架的表面的至少一个第一区域形成第一锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；在所述第一锡膏层背对所述基板/框架一侧形成第二锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；直接通过所述第二锡膏层将芯片与所述基板/框架固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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