[发明专利]一种封装方法及封装器件

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

在基板/框架的表面的至少一个第一区域形成第一锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；

在所述第一锡膏层背对所述基板/框架一侧形成第二锡膏层，并将所述基板/框架进行回流处理；

直接通过所述第二锡膏层将芯片与所述基板/框架固定。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在基板/框架表面的至少一个第一区域形成第一锡膏层，包括：

将第一网板放置于所述基板/框架表面，其中，所述第一网板包括相背设置的第一侧和第二侧，且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔，所述第一网孔与所述第一区域对应；

在所述第一网板的所述第一侧涂覆锡膏，所述锡膏经所述第一网孔落到所述第一区域以形成所述第一锡膏层。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的表面的第一锡膏层上形成第二锡膏层包括：

将第二网板放置于所述基板/框架表面，所述第二网板包括相背设置的第三侧和第四侧，且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔，所述第二网孔与所述第一锡膏层对应；

在所述第二网板的所述第三侧上涂覆所述锡膏，所述锡膏经所述第二网孔落到所述基板/框架表面的所述第一锡膏层上以形成所述第二锡膏层。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一网孔与所述第二网孔在所述基板/框架所在平面的投影的中心重合，且所述第一网孔与所述第二网孔的尺寸相同。

5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一网孔与所述第二网孔在所述基板/框架所在平面的投影的中心重合，且所述第二网孔的尺寸小于所述第一网孔的尺寸。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在基板/框架表面的多个第一区域形成第一锡膏层之前，所述封装方法还包括：

在所述基板/框架表面的多个所述第一区域之间形成氧化层。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的表面对应第一锡膏层的位置形成第二锡膏层之前，所述封装方法还包括：

在所述基板/框架表面的多个所述第一锡膏层之间形成氧化层。

8.根据权利要求6或7所述的封装方法，其特征在于，

所述第一锡膏层回流后，相邻所述第一锡膏层之间具有第一空隙；

所述第二锡膏层回流后，所述第一锡膏层和位于所述第一锡膏层上的所述第二锡膏层结合为同一锡膏块，相邻所述锡膏块之间具有第二空隙。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述芯片与所述基板/框架表面直接通过所述第二锡膏层固定包括：

提供所述芯片，所述芯片的表面设置有焊盘，所述焊盘表面设置有金属件，所述金属件端部没有锡膏；

将所述金属件与所述第二锡膏层回流，以使得所述芯片与所述基板/框架的表面固定。

10.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件采用权利要求1-9任一项所述的封装方法形成，所述封装器件包括：

基板/框架，所述基板/框架的表面设置有至少一个第一区域，且所述第一区域形成有第一锡膏层以及位于第一锡膏层上的第二锡膏层；

芯片，所述芯片与所述第二锡膏层固定。