[发明专利]一种真空吸盘在审
| 申请号： | 201811503899.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109300834A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘孟勇;丁滔滔;刘武;邢瑞远;陈国良 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵秀芹;王宝筠 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种真空吸盘，其包括吸盘主体，该吸盘主体包括固定的中心部和能够沿吸盘主体径向伸缩的外围部。当吸盘主体吸附有晶圆时，可以控制外围部沿吸盘主体径向伸缩，该沿吸盘主体径向伸缩的外围部可以带动被吸附的晶圆沿吸盘主体径向方向发生形变，从而使得晶圆尺寸发生变化，该尺寸发生变化的晶圆可以与其待键合晶圆的尺寸相匹配，从而使两者的尺寸基本一致。而且，在本申请实施例中，外围部带动晶圆沿着晶圆平面方向发生形变，不会使晶圆沿其它方向发生形变，因而，该控制晶圆形变量的方式不会改变待键合的两晶圆之间的间距，所以，通过本申请提供的真空吸盘能够控制晶圆形变量，进而提高晶圆键合精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 吸盘主体 外围部 径向伸缩 真空吸盘 形变 键合 吸附 申请 晶圆键合 晶圆平面 固定的 中心部 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种真空吸盘，其特征在于，包括吸盘主体；所述吸盘主体包括固定的中心部和能够沿所述吸盘主体径向方向伸缩的外围部，所述外围部位于所述中心部的外围；所述吸盘主体包括用于吸附晶圆的吸附面，所述吸附面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔与气路连通，所述气路贯穿所述吸盘主体且被设置为与真空源相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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