[发明专利]一种发光二极管外延片的制造方法在审

专利信息
申请号: 201811502838.5 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109786525A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 姚振;从颖;胡加辉;李鹏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/00;H01L33/32
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种发光二极管外延片的制造方法,属于半导体技术领域。方法包括:提供一衬底;将衬底放入物理气相沉积设备中,采用物理气相沉积法在衬底上沉积AlN缓冲层;控制AlN缓冲层的沉积电压为100~500V,AlN缓冲层的沉积时间为10~60s,使AlN缓冲层的翘曲度为‑10~‑60um;在AlN缓冲层上依次生长未掺杂的GaN层、N型层、有源层和P型层。AlN缓冲层的翘曲度在特定范围,会驰豫一部分固有的内部应力,相当于有源层的阱层中的部分压应力可以在AlN缓冲层得到释放,从而使得阱层中的压应力减小。阱层中的压应力减小,有利于阱层中富In发光中心的形成,从而可以提高LED的发光效率。
搜索关键词: 阱层 压应力 衬底 沉积 发光二极管外延 翘曲度 减小 源层 物理气相沉积设备 半导体技术领域 物理气相沉积法 发光效率 发光中心 未掺杂 驰豫 放入 制造 生长 释放
【主权项】:
1.一种发光二极管外延片的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:提供一衬底;将所述衬底放入物理气相沉积设备中,采用物理气相沉积法在所述衬底上沉积AlN缓冲层;控制所述AlN缓冲层的沉积电压为100~500V,所述AlN缓冲层的沉积时间为10~60s,使所述AlN缓冲层的翘曲度为‑10~‑60um;其中,所述AlN缓冲层的翘曲度为所述AlN缓冲层的中部向靠近所述衬底方向凹陷的最大距离;在所述AlN缓冲层上依次生长未掺杂的GaN层、N型层、有源层和P型层。
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