[发明专利]半导体晶圆PCM测试方法在审
| 申请号: | 201811499473.5 | 申请日: | 2019-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN109490743A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
| 发明(设计)人: | 任永硕;王荣华;高珺;梁辉南 | 申请(专利权)人: | 大连芯冠科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人: | 闪红霞 |
| 地址: | 116023 辽宁省大连市高新技术*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开一种半导体晶圆PCM测试方法,在硬件上设置了连接于测试源表和探针排之间并与电脑控制端口相接的开关矩阵,软件上增加了测试项目档案管理。电脑控制探针台进行PCM切换后,只需控制载台在一个PCM各个测试结构中移动、控制开关矩阵实现各种测试方法与源表的接线转换、控制不同测试程序的调用,即可完成对PCM所有测试结构的测试,操作简单,可有效提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词: | 测试 半导体晶圆 测试结构 电脑控制 矩阵 测试项目档案 测试程序 测试效率 开关矩阵 测试源 探针排 探针台 源表 载台 接线 调用 转换 移动 管理 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶圆PCM测试方法,有测试电脑,电脑控制端口分别与源表和探针台相接,探针台上设置有多个探针及由电脑控制的载台,其特征在于所述源表和探针之间接有由电脑控制的开关矩阵,按照如下步骤进行测试:步骤1:读取测试图档,获取当前待测试PCM初始位置信息;步骤2:读取测试项目档案,获取当前待测试项目及各项设置参数;步骤3:根据测试项目档案,控制待测PCM的指定测试结构接触探针并控制开关矩阵,实现该测试结构所需探针与源表的连线组合;步骤4:调用相应的测试程序,根据测试程序控制相应源表进行参数设置;步骤5:启用测试并记录测试项目及测试结果;步骤6:判断当前测试项目是否为测试项目档案的最后一项,否:重复所述步骤2~5;是:则置已测试项目为零,并将当前测试PCM在测试图档中标记为“已测试”;步骤7:读取测试图档,判断是否为最后一个PCM,否:读取测试图档中下一个PCM位置并控制移动至探针处,跳转至第2步骤,继续测试;是:置测试图档“已测试”为零,退出测试流程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连芯冠科技有限公司,未经大连芯冠科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811499473.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。





