[发明专利]半导体晶圆PCM测试方法在审
| 申请号： | 201811499473.5 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109490743A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 任永硕;王荣华;高珺;梁辉南 | 申请（专利权）人： | 大连芯冠科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连市高新技术*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 半导体晶圆 测试结构 电脑控制 矩阵 测试项目档案 测试程序 测试效率 开关矩阵 测试源 探针排 探针台 源表 载台 接线 调用 转换 移动 管理 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶圆PCM测试方法，有测试电脑，电脑控制端口分别与源表和探针台相接，探针台上设置有多个探针及由电脑控制的载台，其特征在于所述源表和探针之间接有由电脑控制的开关矩阵，按照如下步骤进行测试：
步骤1：读取测试图档，获取当前待测试PCM初始位置信息；
步骤2：读取测试项目档案，获取当前待测试项目及各项设置参数；
步骤3：根据测试项目档案，控制待测PCM的指定测试结构接触探针并控制开关矩阵，实现该测试结构所需探针与源表的连线组合；
步骤4：调用相应的测试程序，根据测试程序控制相应源表进行参数设置；
步骤5：启用测试并记录测试项目及测试结果；
步骤6：判断当前测试项目是否为测试项目档案的最后一项，否：重复所述步骤2~5；是：则置已测试项目为零，并将当前测试PCM在测试图档中标记为“已测试”；
步骤7：读取测试图档，判断是否为最后一个PCM，否：读取测试图档中下一个PCM位置并控制移动至探针处，跳转至第2步骤，继续测试；是：置测试图档“已测试”为零，退出测试流程。
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