[发明专利]一种高柔顺低渗出导热硅凝胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811490759.7 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111286200B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵秀英;柴梦倩;卢咏来;吴丝竹;李京超;符博支 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08J3/24;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高柔顺低渗出导热硅凝胶及其制备方法。所述导热硅凝胶包含100份组分A和组分B、200～600份导热填料、1～3份催化剂、和0.5～2份抑制剂，其中组分A为10～70份，组分B为30～90份；所述组分A通过侧链多氢基硅油与单乙烯基硅油反应得到，所述组分B通过侧链多乙烯基硅油与单氢基硅油反应得到。本发明的导热硅凝胶硬度小、柔性好、低渗出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔顺 渗出 导热 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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