[发明专利]一种高柔顺低渗出导热硅凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高柔顺低渗出导热硅凝胶，高柔顺低渗出导热硅凝胶其特征在于所述导热硅凝胶由包含以下组分的原料制备得到，以重量份计：

组分A和组分B 100份；

导热填料 200~600份；

催化剂 1~3份；

抑制剂 0.5~2份；

其中，组分A为10~70份，组分B为30~90份；

所述组分A通过侧链多氢基硅油与单乙烯基硅油反应得到，侧链多氢基硅油中的硅氢键与单乙烯基硅油中的乙烯基的摩尔比为1.5~6.5:1；

所述组分B通过侧链多乙烯基硅油与单氢基硅油反应得到，侧链多乙烯基硅油中的乙烯基与单氢基硅油中的氢基的摩尔比为2~4.5:1；

所述组分A的接枝个数为2~6，所述组分B的接枝个数为2~4；

侧链多氢基硅油在25℃下的粘度为50~100mpa·s，含氢量为1.9~3.8mmol/g；

侧链多乙烯基硅油在25℃下的粘度为200~450mpa·s，乙烯基含量为0.28~3.0mmol/g，单氢基硅油在25℃下的粘度为4~20mpa·s，氢基含量为0.2~0.33mmol/g。

2.根据权利要求1所述的导热硅凝胶，其特征在于所述导热硅凝胶由包含以下组分的原料制备得到，以重量份计：

组分A和组分B 100份；

导热填料 300 ~500份；

催化剂 1.5~2.5份；

抑制剂 1 ~1.5份；

其中，组分A为10~60份，组分B为40~90份。

3.根据权利要求1所述的导热硅凝胶，其特征在于：

所述导热填料选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的导热硅凝胶，其特征在于：

所述催化剂选自烯烃、有机聚硅氧烷的铂复配物中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导热硅凝胶，其特征在于：

所述抑制剂选自1-乙炔基-1-环己醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、四甲基乙二胺、三烯丙基异氰酸酯中的至少一种。

6.一种根据权利要求1~5之任一项所述的高柔顺低渗出导热硅凝胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

按照所述量将组分A和组分B、催化剂、抑制剂混合，接着加入导热填料，真空搅拌混合，固化即得所述硅凝胶。