[发明专利]一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法有效
申请号: | 201811487901.2 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109369210B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 亓钧雷;霸金;李航;林景煌;曹健;冯吉才 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法,它涉及一种中间层辅助钎焊的方法。本发明要解决现有陶瓷与金属热膨胀系数差异较大造成钎焊接头残余应力过大、陶瓷增强相的引入量小,且使得焊缝脆性加剧的问题。方法:一、将称取的负热膨胀系数粉末与偶联剂粉末进行球磨混合,然后真空退火,得到退火后的混合粉末,将退火后的混合粉末与称取的金属基体粉末混合,热压烧结,得到低膨胀柔性中间层;二、按待焊陶瓷、钎料箔片、低膨胀柔性中间层、钎料箔片及待焊金属的顺序依次叠放,将陶瓷/钎料箔片/低膨胀柔性中间层/钎料箔片/金属置于真空炉中进行钎焊,最后随炉降温。本发明用于低膨胀柔性中间层辅助钎焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 膨胀 柔性 中间层 辅助 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法,其特征在于一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法是按以下步骤进行的:一、按体积百分数称取40%~80%负热膨胀系数粉末、1%~10%偶联剂粉末和余量的金属基体粉末,首先将称取的负热膨胀系数粉末与偶联剂粉末进行球磨混合,然后在温度为800℃~1200℃条件下,真空退火10min~20min,得到退火后的混合粉末,将退火后的混合粉末与称取的金属基体粉末混合,然后置于石墨模具中进行热压烧结,烧结温度为700℃~1100℃,烧结时间为0.5h~5h,最后对烧结块体进行切割,得到低膨胀柔性中间层;所述的负热膨胀系数粉末为Zr2P2WO12粉末或LiAlSiO4粉末;二、对待焊金属、待焊陶瓷、钎料箔片及低膨胀柔性中间层表面进行机械打磨,化学清洗去除表面杂质,然后按待焊陶瓷、钎料箔片、低膨胀柔性中间层、钎料箔片及待焊金属的顺序依次叠放,得到陶瓷/钎料箔片/低膨胀柔性中间层/钎料箔片/金属,将陶瓷/钎料箔片/低膨胀柔性中间层/钎料箔片/金属置于真空炉中进行钎焊,钎焊温度为800℃~1300℃,保温时间为5min~30min,最后随炉降温,即完成低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法。
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