[发明专利]一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法

权利要求书

1.一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法，其特征在于一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法是按以下步骤进行的：

一、按体积百分数称取40％～80％负热膨胀系数粉末、1％～10％偶联剂粉末和余量的金属基体粉末，首先将称取的负热膨胀系数粉末与偶联剂粉末进行球磨混合，然后在温度为800℃～1200℃条件下，真空退火10min～20min，得到退火后的混合粉末，将退火后的混合粉末与称取的金属基体粉末混合，然后置于石墨模具中进行热压烧结，烧结温度为700℃～1100℃，烧结时间为0.5h～5h，最后对烧结块体进行切割，得到低膨胀柔性中间层；

所述的负热膨胀系数粉末为Zr₂P₂WO₁₂粉末或LiAlSiO₄粉末；

二、对待焊金属、待焊陶瓷、钎料箔片及低膨胀柔性中间层表面进行机械打磨，化学清洗去除表面杂质，然后按待焊陶瓷、钎料箔片、低膨胀柔性中间层、钎料箔片及待焊金属的顺序依次叠放，得到陶瓷/钎料箔片/低膨胀柔性中间层/钎料箔片/金属，将陶瓷/钎料箔片/低膨胀柔性中间层/钎料箔片/金属置于真空炉中进行钎焊，钎焊温度为800℃～1300℃，保温时间为5min～30min，最后随炉降温，即完成低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法；

步骤一中所述的金属基体粉末为Cu粉或Ni粉；

当步骤一中所述的金属基体粉末为Cu粉时，所述的偶联剂粉末为AgCuTi合金粉末；当步骤一中所述的金属基体粉末为Ni粉时，所述的偶联剂粉末为NiCr系合金粉末；

步骤二中所述的待焊金属为TC4合金板材、Ti₂AlNb合金板材、Nb板材或GH4099合金板材；

步骤二中所述的待焊陶瓷为C/C复合陶瓷、C/SiC复合陶瓷、SiO₂/SiO₂复合陶瓷或SiO₂-BN复合陶瓷；

步骤二中所述的钎料箔片为AgCuTi钎料箔片、TiZrNiCu钎料箔片、BNi2钎料箔片或BNi5钎料箔片。

2.根据权利要求1所述的一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法，其特征在于步骤一中所述的金属基体粉末纯度为99.9％。

3.根据权利要求1所述的一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法，其特征在于步骤一中按体积百分数称取40％～60％负热膨胀系数粉末、2％～10％偶联剂粉末和余量的金属基体粉末。

4.根据权利要求1所述的一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法，其特征在于步骤一中烧结温度为900℃～1100℃，烧结时间为1h～5h。

5.根据权利要求1所述的一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法，其特征在于步骤二中钎焊温度为880℃～1300℃，保温时间为10min～30min。