[发明专利]研磨垫、研磨垫制造方法以及晶圆平坦化的方法有效
| 申请号： | 201811486141.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110076685B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈志宏;陈科维;王英郎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/04;B24B37/10;B24B53/017 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种研磨垫，包括垫层以及一或多个研磨结构，其中研磨结构是在垫层的上表面，且研磨结构中的每一者具有预定形状并形成在垫层的预定位置，而研磨结构包括沿着垫层的上表面延伸的至少一连续线形区段，在此研磨结构中的每一者为均质材料。以及一种制造一研磨垫的方法。以及一种晶圆平坦化的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 制造 方法 以及 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，包括：一垫层；以及一或多个研磨结构，在该垫层的一上表面，其中该一或多个研磨结构中的每一者具有一预定形状且形成在该垫层的一预定位置，其中该一或多个研磨结构包括沿着该垫层的该上表面延伸的至少一连续线形区段，其中该一或多个研磨结构中的每一者为一均质材料。
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