[发明专利]一种电子产品外壳材料及其制作方法有效
| 申请号： | 201811483590.2 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109694973B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 薛烽;邱馨婷;陶卫建;魏明震 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C22C21/10 | 分类号： | C22C21/10;C22C1/02;C22C1/06;C22F1/053 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子产品外壳材料及其制作方法。所述材料由按重量百分比0.5％～4％的Mg、5％～9％的Zn、0.1％～2％的Cu，余量为Al及不可避免的杂质组成，其中杂质元素的含量小于0.1％。其制作方法为：炉温预热，将纯Al置于熔炼炉中升温至790～830℃，待纯铝熔化后温度升至1100～1200℃，加入纯Zn、纯Cu，待其熔化后将温度降至650～700℃，加入纯Mg，待其熔化后升温至730～750℃，加入六氯乙烷精炼除渣，静置15～30min后浇注。铸锭经均匀化后，挤压形成晶粒呈等轴晶形态、晶粒取向为各向同性且在[010]方向形成101织构的型材。对型材进行冷轧，使铝合金产生内应力并作为后续再结晶的驱动力，然后进行固溶与时效处理，能够在保持晶粒呈等轴晶的状态下使粗晶层回复再结晶成细小的晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 材料 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品外壳材料，其特征在于，由Mg、Zn、Cu、Al及不可避免的杂质组成，且按重量百分比0.5％～4％的Mg、5％～9％的Zn、0.1％～2％的Cu，余量为Al及不可避免的杂质，其中，杂质元素的含量小于0.1％。
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