[发明专利]一种轴孔动态装配过程中的装配参数优化方法有效
| 申请号： | 201811481691.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109614686B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 金鑫;刘志华;张之敬;王子夫;张棋荣;尚可 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F111/04 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 李爱英;仇蕾安 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轴孔动态装配过程中的装配参数优化方法，包括以下步骤：步骤一，对待装配的轴和孔的几何形貌进行参数化表征；步骤二，设定轴和孔装配评价指标；步骤三，根据轴和孔的几何形貌设定轴孔装配的约束条件；步骤四，以评价指标为最优化问题的目标函数，在轴孔装配的约束条件下求解最优的装配参数，本发明能够根据轴孔局部形貌，精确定量地计算装配位姿、装配角度和装配方向，给出实际装配工艺指导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 装配 过程 中的 参数 优化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轴孔动态装配过程中的装配参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，对待装配的轴和孔的几何形貌进行参数化表征；步骤二，设定轴和孔装配评价指标；步骤三，根据轴和孔的几何形貌设定轴孔装配的约束条件；步骤四，以评价指标为最优化问题的目标函数，在轴孔装配的约束条件下求解最优的装配参数。
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