[发明专利]一种宽频带高增益圆极化微带天线在审
| 申请号： | 201811478863.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109713437A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 谷胜明;刘昊 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种宽频带高增益圆极化微带天线，包括地板、馈电同轴、底层介质基片、切角U形槽微带、顶层介质基片、基片集成波导方腔、2×2微带辐射单元。其中，基片集成波导方腔由底层回形微带线、金属圆柱阵列、顶层回形微带线以及金属圆柱阵列圈住的部分顶层介质基片构成。该天线各部分从下而上依次层叠，可采用常见的双层微带印制板工艺加工，也可以采用LTCC工艺实现。本发明采用单点馈电的下层微带通过基片集成波导方腔激励上层2×2微带辐射单元的形式，在实现宽频带的同时，提高了天线的增益，避免了使用复杂的馈电网络。结合通过在两层矩形微带上切角的方式，实现了天线的圆极化。本发明可作为单天线使用，也可用作宽角扫描阵列天线阵元。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 基片集成波导 宽频带 圆极化 顶层 方腔 天线 微带辐射单元 介质基片 金属圆柱 微带天线 高增益 微带线 回形 印制板工艺 单点馈电 底层介质 工艺实现 馈电网络 扫描阵列 天线阵元 依次层叠 单天线 上切角 可用 宽角 馈电 两层 切角 同轴 下层 地板 上层 加工 | ||
【主权项】：
1.一种宽频带高增益圆极化微带天线，其特征在于包括：地板(1)、馈电同轴(2)、底层介质基片(3)、切角U形槽微带(4)、顶层介质基片(5)、基片集成波导方腔(6)、微带辐射单元(7)；底层介质基片(3)位于地板(1)上层，顶层介质基片(5)位于底层介质基片(3)的上层，地板(1)、底层介质基片(3)以及顶层介质基片(5)紧密贴合，形成天线主体；在顶层介质基片(5)上加工基片集成波导方腔(6)，微带辐射单元(7)和切角U形槽微带(4)均位于基片集成波导方腔(6)内，馈电同轴(2)穿过地板(1)与切角U形槽微带(4)相连，用于天线馈电。
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