[发明专利]一种宽频带高增益圆极化微带天线在审

专利信息
申请号: 201811478863.4 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109713437A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 谷胜明;刘昊 申请(专利权)人: 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 马全亮
地址: 100076 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微带 基片集成波导 宽频带 圆极化 顶层 方腔 天线 微带辐射单元 介质基片 金属圆柱 微带天线 高增益 微带线 回形 印制板工艺 单点馈电 底层介质 工艺实现 馈电网络 扫描阵列 天线阵元 依次层叠 单天线 上切角 可用 宽角 馈电 两层 切角 同轴 下层 地板 上层 加工
【说明书】:

一种宽频带高增益圆极化微带天线,包括地板、馈电同轴、底层介质基片、切角U形槽微带、顶层介质基片、基片集成波导方腔、2×2微带辐射单元。其中,基片集成波导方腔由底层回形微带线、金属圆柱阵列、顶层回形微带线以及金属圆柱阵列圈住的部分顶层介质基片构成。该天线各部分从下而上依次层叠,可采用常见的双层微带印制板工艺加工,也可以采用LTCC工艺实现。本发明采用单点馈电的下层微带通过基片集成波导方腔激励上层2×2微带辐射单元的形式,在实现宽频带的同时,提高了天线的增益,避免了使用复杂的馈电网络。结合通过在两层矩形微带上切角的方式,实现了天线的圆极化。本发明可作为单天线使用,也可用作宽角扫描阵列天线阵元。

技术领域

本发明属于微带天线技术领域,特别涉及一种宽频带、高增益、圆极化微带天线。

背景技术

微带天线具有低剖面、低成本、重量轻、结构简单、易共形、易集成的优点,是电子系统中常见的天线形式。圆极化微带天线具有较强的抗雨雾干扰和抗多径反射能力,因此在通信、雷达和导航系统中广泛应用。

随着宽带通信和高分辨成像等技术的发展,各类通信和成像系统对兼具低成本、宽频带、圆极化、高增益、适用于宽角扫描天线的需求越来越多。常见的宽频带圆极化微带天线一般采用双层(或多层)多馈点激励的方式,双层(或多层)微带结构形式使得天线作为阵列单元的隔离度降低,而多馈需要使用的复杂馈电网络不仅增大了天线的尺寸,提高了加工复杂度,还增大了天线馈电损耗。

发明内容

本发明解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种具备低成本、低剖面、宽频带、高增益、适用于宽角扫描的单点馈电圆极化微带天线,采用单点馈电的下层微带通过基片集成波导方腔激励上层2×2微带辐射单元的形式。在实现宽频带的同时,提高了天线的增益。结合在两层矩形微带上切角的方式,实现了天线的宽带圆极化。

本发明的技术解决方案为:

一种宽频带高增益圆极化微带天线,包括:地板、馈电同轴、底层介质基片、切角U形槽微带、顶层介质基片、基片集成波导方腔、微带辐射单元;

底层介质基片位于地板上层,顶层介质基片位于底层介质基片的上层,地板、底层介质基片以及顶层介质基片紧密贴合,形成天线主体;

在顶层介质基片上加工基片集成波导方腔,微带辐射单元和切角U形槽微带均位于基片集成波导方腔内,馈电同轴穿过地板与切角U形槽微带相连,用于天线馈电。

基片集成波导方腔为回字形,包括底层回形微带线、金属圆柱阵列和顶层回形微带线;

其中,底层回形微带线和顶层回形微带线在垂直方向上的投影完全重合,底层回形微带线和顶层回形微带线之间通过金属圆柱阵列连接。

金属圆柱阵列垂直于底层回形微带线和顶层回形微带线,金属圆柱阵列中包括多个均匀排布的金属圆柱,相邻两个金属圆柱之间的距离不大于1/80波长。

微带辐射单元与顶层回形微带线共面。

切角U形槽微带与底层回形微带线共面。

微带辐射单元包括个切角方形微带贴片,呈田字形等间距共面分布,其几何中心在垂直方向上的投影与切角U形槽微带的几何中心在垂直方向上的投影重合。

切角U形槽微带为切角方形微带贴片,贴片中央开有U形槽,贴片几何中心连接馈电同轴。

调整基片集成波导方腔的尺寸,从而改变天线的方向图和增益值。

调整微带辐射单元中4个切角方形微带贴片的尺寸,从而改变天线的方向图和增益值。

一种相控阵天线,包括多个相控阵单元,所述相控阵单元采用所述宽频带高增益圆极化微带天线实现。

本发明与现有技术相比的优点在于:

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