[发明专利]一种薄膜封装结构及薄膜封装方法在审
| 申请号： | 201811472511.8 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109686855A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王蕊 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装结构，包括OLED器件、第一无机层、栅格挡墙、有机层和第二无机层；所述第一无机层覆盖至所述OLED器件上表面；所述栅格挡墙形成于所述第一无机层上表面，所述栅格挡墙包括多个栅格；以及所述有机层被填充至所述栅格内，且沉积在所述第一无机层上表面；所述第二无机层包覆所述栅格挡墙、所述有机层上表面及所述OLED器件、所述栅格挡墙、所述第一无机层的侧面。本发明还提供一种薄膜封装方法，包括以下步骤：准备步骤、栅格挡墙制备步骤、有机层制备步骤和第二无机层制备步骤。本发明通过在薄膜封装结构中增加了栅格挡墙，可以有效地防止墨水驻点的溢出和重叠，从而提高制作效率，并且使有机膜层均匀，提高器件发光的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 栅格 无机层 挡墙 上表面 有机层 薄膜封装结构 制备 薄膜封装 有机膜层 有效地 包覆 沉积 墨水 填充 溢出 发光 侧面 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括OLED器件；第一无机层，覆盖至所述OLED器件上表面；栅格挡墙，形成于所述第一无机层上表面，所述栅格挡墙包括两个以上栅格，以及一有机层，被填充至所述栅格内，且沉积在所述第一无机层上表面；第二无机层，包覆所述栅格挡墙、所述有机层上表面及所述OLED器件、所述栅格挡墙、所述第一无机层的侧面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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