[发明专利]一种薄膜封装结构及薄膜封装方法

说明书

本发明提供一种薄膜封装结构，包括OLED器件、第一无机层、栅格挡墙、有机层和第二无机层；所述第一无机层覆盖至所述OLED器件上表面；所述栅格挡墙形成于所述第一无机层上表面，所述栅格挡墙包括多个栅格；以及所述有机层被填充至所述栅格内，且沉积在所述第一无机层上表面；所述第二无机层包覆所述栅格挡墙、所述有机层上表面及所述OLED器件、所述栅格挡墙、所述第一无机层的侧面。本发明还提供一种薄膜封装方法，包括以下步骤：准备步骤、栅格挡墙制备步骤、有机层制备步骤和第二无机层制备步骤。本发明通过在薄膜封装结构中增加了栅格挡墙，可以有效地防止墨水驻点的溢出和重叠，从而提高制作效率，并且使有机膜层均匀，提高器件发光的性能。

技术领域

本发明涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法。

背景技术

OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,受到越来越多的学界和产业界的关注。经过多年不断的积极探索，器件结构和工艺以及相关的材料进一步优化，有机电致发光已经取得长远进步。OLED显示器包括有机发光单元，通过从激发状态过渡至机态的电子和空穴结合，在有机发光层中生成激子，有机发光单元通过生成胡激子时产生的能量进行发光。然而，OLED器件的阴极(Cathode)和发光层(EML) 容易和渗透进来的水氧发生反应，极大影响寿命和效率。因此通过封装隔绝水氧的形式保护柔性机板上的驱动单元和有机发光单元是必不可少的一个过程。

目前主流的封装方式有薄膜封装、玻璃粉封装、挡墙封装、面胶封装。而由于薄膜封装由于可以制作可绕式显示技术，受到各大面板厂的青睐。如图1所示，在现有OLED薄膜封装结构10由内而外依次包括：1)机底11，该层可用玻璃或柔性衬底；2)电致发光单元12，该层包括R、G、B三色像素阵列分布的有机发光单元；3)第一无机层13，在电致发光单元上使用化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)进行沉积；4)有机层14，通过喷墨打印(IJP)进行制备；5)第二无机层15，再次使用 PEVCD方式进行沉积。

如图2、3所示，在现有的IJP流平中，墨水向四周扩展，当墨水液滴超出PECVD边界，可能发生溢出的现象，那么水氧会先进入有机层，再从无机层的小孔渗透到器件内部，造成器件出现黑点和寿命衰减。一般解决方案是在通过IJP在电致发光单元周围制作2圈挡墙，将有机层包围。

上述挡墙包围方法使现有工艺变得更加复杂，墨水材料有溢出风险，影响封装可靠性；此外上述流平过程中，墨水会相互重叠，膜层出现起伏，影响膜厚均匀性；在封装结构中，无机层作为阻挡层起到防止水氧渗透的作用，有机层作为缓冲层，释放无机层的应力且增加水氧渗透路径。两种膜层功能不同，材料不同，性质差异较大。因此，会导致无机层和有机层膜层间的附着力不良，会出现分层、膜层脱落、造成器件失效等问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种薄膜封装结构，可以有效解决了墨水驻点溢出、重叠等问题，防止无机层与有机层之间的分层现象。

为解决上述技术问题，本发明提供一种薄膜封装结构，包括OLED器件、第一无机层、栅格挡墙、有机层和第二无机层；所述第一无机层覆盖至所述 OLED器件上表面；所述栅格挡墙形成于所述第一无机层上表面，所述栅格挡墙包括多个栅格；以及所述有机层被填充至所述栅格内，且沉积在所述第一无机层上表面；所述第二无机层包覆所述栅格挡墙、所述有机层上表面及所述 OLED器件、所述栅格挡墙、所述第一无机层的侧面。

进一步地，所述栅格挡墙的高度大于所述有机层的厚度。

进一步地，所述栅格挡墙的形状为日字形、目字形、田字形、回字形等。

进一步地，所述栅格为四边形；和/或，所述栅格数量为2～16个。

进一步地，所述第一无机层、所述栅格挡墙和所述第二无机层皆为硅系化合物。