[发明专利]一种树脂聚合物材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811466591.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109651607B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张维熙;陈钰;王琼 | 申请（专利权）人： | 成都博斐特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/688 | 分类号： | C08G63/688;C08G63/682;C08G63/672;C08G63/06;C08G63/664;C08G63/685 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 陶海燕;钱成岑 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料，以及该材料的制备方法和应用。所述树脂聚合物材料由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～20％的式III、和0～20％的式IV的重复单元组成，式I与式II的摩尔比为0.05～0.60，且式III和式IV的摩尔百分数相同。该聚合物材料因为具有优良的介电性能，因而不仅可以作为高性能工程塑料用于电子电气、汽车及航空航天领域，还可以作为薄膜材料用于软质印制线路板、光电/显示、绝缘及食品包装领域。 |
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| 搜索关键词： | 一种 树脂 聚合物 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.树脂聚合物材料，其特征在于，由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～20％的式III和0～20％的式IV的重复单元组成，且式III和式IV的摩尔百分数相同：![]()
其中，R1选自以下结构中的一种：![]()
R2选自以下结构中的一种：![]()
R3和R4独立地选自以下结构中的一种：![]()
各重复单元I～IV的X和Y独立地为：羟基、氟、三氟甲基、氨基、苯基、苯氧基、氢、C1‑C10的烷基、C1‑C10烷氧基，C1‑C8羟烷基、C1‑C8氨烷基或C2‑C8的羟烷氧基，式I与式II的摩尔比为0.05～0.60。
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