[发明专利]一种树脂聚合物材料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料，以及该材料的制备方法和应用。所述树脂聚合物材料由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～20％的式III、和0～20％的式IV的重复单元组成，式I与式II的摩尔比为0.05～0.60，且式III和式IV的摩尔百分数相同。该聚合物材料因为具有优良的介电性能，因而不仅可以作为高性能工程塑料用于电子电气、汽车及航空航天领域，还可以作为薄膜材料用于软质印制线路板、光电/显示、绝缘及食品包装领域。

技术领域

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料及其制备方法和应用。

背景技术

树脂聚合物材料是指受热后有软化点或熔点，软化或熔融时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态或半固态，有时也可以是液态的有机高分子聚合物，一般不溶于水，可溶于部分有机溶剂。通用树脂的相对密度低，耐冲击性好，透明性高，耐磨性和绝缘性好，导热系数较低，其被广泛应用于国民经济生活和国防工业中的各个领域。

在电子电气领域，除作为“轻质高强”的结构件外，树脂聚合物材料还可应用于集成电路中，作为印制线路板的绝缘层使用，如聚酰亚胺树脂，耐热性高(一般的树脂耐热性较低)，且柔性较高，是目前印制电路板中最常用的绝缘树脂聚合物材料。然而，聚酰亚胺树脂与其他通用树脂一样，热膨胀系数较高，尺寸稳定性较差，吸湿率较大，容易变形，且其加工工艺条件较为复杂；这些缺点限制了其在一些特殊电子电气领域中的应用。而随着通讯技术的迅猛发展以及电子电气硬件设备的迭代升级，聚酰亚胺树脂相对较高的介电常数与介质损耗问题也日益显现出来。

因此，通过经济环保的方法制备一种低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性和高尺寸稳定性的树脂聚合物材料，弥补现有电子电气领域绝缘用树脂聚合物材料的不足(热膨胀系数较高、尺寸稳定性较差、吸湿率较大、介电常数较高和介质损耗较高)，具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的之一是针对电子电气领域绝缘用树脂聚合物材料的不足，提供一种低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料。

本发明的目的之二是提供上述低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料的制备方法。

本发明的目的之三是提供上述低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、高耐热性、高尺寸稳定性的树脂聚合物材料的应用。

本发明的树脂聚合物材料由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～20％的式III、和0～20％的式IV的重复单元组成，且式III和式IV的摩尔百分数相同：

-(O-R₄-O)- [IV]；

其中，R1选自以下结构中的一种：

R2选自以下结构中的一种：

R3和R4独立地选自以下结构中的一种：

各重复单元I～IV的X和Y独立地为：羟基、氟、三氟甲基、氨基、苯基、苯氧基、氢、C₁-C₁₀的烷基、C₁-C₁₀烷氧基，C₁-C₈羟烷基、C₁-C₈氨烷基或C₂-C₈的羟烷氧基，其中，式I与式II的摩尔比为0.05～0.60；更优地，式I与式II的摩尔比为0.05～0.50。