[发明专利]封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置

摘要

本发明提供一种将封装及发光装置减薄且简单地制造的制造方法以及薄型的封装及发光装置。封装的制造方法具有如下的工序：准备在封装的预定形成区域具有第一电极(10)、与第一电极(10)不同的第二电极(20)的引线框架(5)；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将第一电极(10)和第二电极(20)夹入；在夹入有第一电极(10)和第二电极(20)的模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且第一电极(10)旁形成的注入口注入第一树脂；将被注入的第一树脂硬化或固化；在将第一树脂硬化或固化之后，从第一电极10旁将第一树脂的注入口的注入痕(155)切除。

主权项

1.一种封装的制造方法，其具有如下的工序：在封装的预定形成区域俯视下沿上下方向准备两组引线框架，该引线框架是以第一电极、与所述第一电极不同的第二电极、与所述第一电极连接的第一吊挂引线、与所述第二电极连接的第二吊挂引线为一组；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将两组所述引线框架夹入；在夹入有两组所述引线框架的所述模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且俯视下沿上下方向排列的两组所述第一吊挂引线之间或两组所述第二吊挂引线之间形成的注入口注入第一树脂，形成一个封装；将注入的所述第一树脂硬化或固化；在将所述第一树脂硬化或固化之后，从两组所述第一吊挂引线之间或两组所述第二吊挂引线之间将所述第一树脂的注入口的注入痕切除。