[发明专利]一种真空电子组件力学环境适应性系统在审
| 申请号： | 201811462780.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109585405A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张海洲;戴瀛;岳晓加;童雨;许秋满 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空电子组件力学环境适应性系统，所述系统包括：第一焊盘(1)、第二焊盘(2)、焊料(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；第一键合丝端(4a)与第一焊盘(1)通过焊料(3)连接，第一键合丝端(4b)与第二焊盘(2)通过焊料(3)连接。本发明通过对组件内部键合丝两端进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 焊盘 焊料 力学环境 真空电子 适应性系统 加固处理 内部键合 点胶 根键 | ||
【主权项】：
1.一种真空电子组件力学环境适应性系统，其特征在于，所述真空电子组件力学环境适应性系统的组成包括：第一焊盘(1)、第二焊盘(2)、焊料(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；第一键合丝端(4a)与第一焊盘(1)通过焊料(3)连接，第二键合丝端(4b)与第二焊盘(2)通过焊料(3)连接。
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