[发明专利]一种真空电子组件力学环境适应性系统

说明书

本发明公开一种真空电子组件力学环境适应性系统，所述系统包括：第一焊盘(1)、第二焊盘(2)、焊料(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；第一键合丝端(4a)与第一焊盘(1)通过焊料(3)连接，第一键合丝端(4b)与第二焊盘(2)通过焊料(3)连接。本发明通过对组件内部键合丝两端进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅提升。

技术领域

本发明涉及一种环境适应性系统，特别是一种真空电子组件力学环境适应性系统。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，各种电子设备用真空元器件或真空电子组件向着集成化、小型化迅速发展。真空电子组件由于结构复杂，要实现产品小型化，需对组件内部芯片体积、焊盘及键合丝的体积、重量、尺寸、工艺和可靠性等各方面进行力学环境适应性设计，尤其对组件内部直径小而长的键合丝而言，一方面，小焊盘要求键合丝的直径越小越好；另一方面，键合丝在振动过程中引线焊点处受到交变应力作用，容易出现焊点双向弯曲疲劳断裂现象。为了提高真空电子组件键合丝的力学环境适应能力满足系统使用要求，迫切需要提出一种针对真空电子组件力学环境适应性提升技术的方法，以解决真空电子组件内部键合丝抗力学环境适应能力不足的问题。

发明内容

本发明目的提供一种针对真空电子组件力学环境适应性提升技术方法，解决真空电子组件内部键合丝的力学环境适应能力不足的问题。

本发明提出一种真空电子组件力学环境适应性系统，其特征在于，所述真空电子组件力学环境适应性系统的组成包括：第一焊盘、第二焊盘、焊料、第一键合丝端、第二键合丝端，其中，第一键合丝端和第二键合丝端分别为一根键合丝的两端；第一键合丝端与第一焊盘通过焊料连接，第一键合丝端与第二焊盘通过焊料连接。

其中，用加固胶与第一焊盘和第一键合丝端连接，用加固胶与第二焊盘和第二键合丝端连接。

本发明通过对组件内部键合丝两端进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅提升。

附图说明

图1是本发明的真空电子组件力学环境适应性系统的示意图。

图2是本发明的真空电子组件力学环境适应性系统的另一个示意图。

具体实例方式

以下对本发明的具体实施方式做出详细说明。

本发明的一种真空电子组件力学环境适应性提升技术方法的具体步骤为：

第一步构建真空电子组件力学环境适应性系统

真空电子组件力学环境适应性系统的组成包括：第一焊盘1、第一焊盘2、焊料3、第一键合丝端4a、第二键合丝端4b、加固胶5。其中，第一键合丝端4a和第二键合丝端4b分别为一根键合丝的两端。

第二步第一焊盘1

将第一键合丝端4a与第一焊盘1通过焊料3连接。

第三步第二焊盘2

将第一键合丝端4b与第一焊盘2通过焊料3连接。

第四步加固胶5

将加固胶5与第一焊盘1和第一键合丝端4a连接。将加固胶5与第二焊盘2和第二键合丝端4b连接。

至此，完成了真空电子组件力学环境适应性提升技术方法的制定。

本发明真空电子组件力学环境适应性系统的组成包括：第一焊盘1、第二焊盘2、焊料3、第一键合丝端4a、第二键合丝端4b，其中，第一键合丝端4a和第二键合丝端4b分别为一根键合丝的两端。