[发明专利]一种集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201811461494.8 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109560058A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陆远林 | 申请（专利权）人： | 扬州佳奕金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本发明封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性凸点 引脚 集成电路本体 芯片 树脂封装结构 集成电路封装结构 封装结构 预定位 支撑架 封装 焊接 导热 侧面凸起 顶部设置 两侧设置 位置连接 引脚电阻 复合层 制备 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。
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