[发明专利]一种集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201811461494.8 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109560058A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陆远林 | 申请（专利权）人： | 扬州佳奕金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性凸点 引脚 集成电路本体 芯片 树脂封装结构 集成电路封装结构 封装结构 预定位 支撑架 封装 焊接 导热 侧面凸起 顶部设置 两侧设置 位置连接 引脚电阻 复合层 制备 | ||
1.一种
集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；
所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；
所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；
在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；
树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；
在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；
在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。
2.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述树脂封装结构将弹性凸点和引脚结合面包裹。
3.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述导热复合层含有60％以上的成型树脂成分，所述成型树脂成分和树脂封装结构使用的树脂成分相同。
4.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构为矩形。
5.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述导热复合层的封装表面一个角形状不同于其他三个角。
6.根据权利要求5所述集成电路封装结构，其特征在于，在所述导热复合层的一个角落设置有一个定位角，所述定位角为一个缺口。
7.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述弹性凸点是锡球。
8.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度0.5-2mm。
9.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚的外接部分低于封装结构的底面。
10.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，在集成电路本体底部树脂封装结构表面还封装有一层导热复合层。
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